《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act of 2022）
行业 •
以《美国创新与竞争法案》(USICA) 为基础，授权未来五年支出 2500 亿美元——这是美国历史上最大的五年研发预算。
该法案将为美国半导体制造业提供约527亿美元的政府补贴资金，并为芯片工厂提供价值240亿美元的投资税收抵免，预计未来十年将会资助10到15家新的半导体工厂。此外，它还包括在五年内拨款1700多亿美元，授权美国国家科学基金会、美国商务部等增加对关键领域科技研发的投资，促进美国的科学研究工作。
该法案也明确要求获得美国“芯片法案”补贴支持的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂
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